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VMPI打孔膜在电子封装领域的透气防水解决方案解析2025-11-28: 在精密电子的微观世界里，一个看似微不足道的因素——水汽，却足以成为导致设备失效的致命杀手。随着电子产品向小型化、高集成化和高可靠性方向发展，电子封装所面临的挑战

pi镀铝打孔膜2023-08-23: 镀铝的聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性,能在-269-260c温度范围内长时间使用,最高温度可以达到400c；镀铝膜既有塑料薄膜的特性又具有金属的特性。薄膜表面镀铝的作用是遮光,屏蔽、防紫外线照射,既延长了内...

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