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芳纶纤维增强PI膜在高频通信覆铜板中的实际应用案例与介电性能分析2026-04-30
高频通信覆铜板这个领域,材料选型直接决定了信号跑不跑得通、跑不跑得快。5G乃至6G频段上,普通的FR-4已经不太够用了,介电损耗太大,信号衰减明显。这几年芳纶纤
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